商品の詳細
要旨(「BOOK」データベースより)
これまで、世界の電子セラミックスの技術開発・製品市場は、各企業がそれぞれの市場に研究開発や供給の拠点を置くなどして、わが国が常にリードしてきた。来るべき21世紀にも世界をリードするために、セラミック電子部品・材料のさらなる技術革新がいま求められている。具体的には、(1)超小形化・積層チップ化、多層化、(2)高周波対応化、(3)材料特性・信頼性の極限の追求、(4)低価格化などである。これらの課題の解決に、迅速かつ同時に取り組まざるを得ない。本書は、セラミック電子部品の全分野における以上のような諸課題の解決に取り組む、各分野の第一線で活躍している研究者・開発担当者が、セラミック電子部品・材料開発の現状と展望を分担執筆しているものである。目次(「BOOK」データベースより)
序章 セラミック電子部品の技術展望第1章 コンデンサ
第2章 圧電材料
第3章 高周波部品
第4章 半導体セラミックス
第5章 電極・はんだ
商品の説明
セラミック電子部品と材料の技術開発 普及版 (CMCテクニカルライブ
Vol.4 積層セラミックチップコンデンサ(MLCC) と「微細構造制御技術
6⁄30積層セラミックコンデンサの 材料、製造プロセス技術と信頼性へ
セラミック電子部品・材料の技術開発 エレクトロニクスシリーズ 新品本
一般電子部品メーカー ハンドブックのバックナンバー | 雑誌⁄定期購読
天ブックス: 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の技術と市場 - シー
楽天ブックス: セラミック電子部品と材料の技術開発 - 山本博孝
セラミックコンデンサ3つのトレンド | 出雲村田製作所
10年後の電子部品の姿を見通す、超小型や部品内蔵の行方 | 日経クロス
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